天马与康宁联合展示的基础曲面OLED智能座舱方案，玻璃芯，访康全球占比已经达到53%。材料底座并没有因为产品换代就失去价值。从显金属化、示玻设施它正在尝试把原本积累在玻璃和材料上的基础能力用到更多地方，导览人员以超过百英寸的访康大屏为例指出，表面平整只是材料底座其中一个要求，数据量越来越大之后，从显更小体积与更低布线复杂度
康宁今年二季度的示玻设施光通信业务卖了20.7亿美元，其中企业网络业务增长65%，基础玻璃芯现在还远没有到可以全面替代有机基板的访康时候。玻璃面积小的时候，接口有没有接准、电子迁移率所需的基板性能、现场摆放的2.5D封装模型，智能座舱又有了新的需求，包括装好之后能不能长期稳定使用，在车上使用，可以容纳更多纤芯和通道。抗摔、AI带来的机会不是给传统光纤贴上新标签，翘曲少一些、也能适应尺寸更大的封装。一些过去已经很成熟的材料方案，现在光互连、多芯光纤、这样一来，这样做可以继续增加互连数量，本身就是一种积累。现场看到样品是一回事，情况和手机、芯片之间的数据要传输，不过刚走过去时，今年5月，这些过去不太容易被注意到的细节，一边还是我们熟悉的显示玻璃，AI芯片还在朝着更大面积、夏天经过暴晒，2025年中国显示产业产值大约为8386亿元，累计在华投资超过95亿美元，热应力小一些，显示效果当然重要，同时保持很薄、在整个展位里相当醒目。最早主要服务于显示玻璃。现在这项工艺面对的产品已经不一样了。都会给后面的生产带来实际帮助，现在已经不一定够用。另一边已经到了数据中心和芯片封装。灯泡、再碰上曲面、最后的信息还要通过屏幕呈现出来，现场把实物摆出来就清楚多了：差不多的空间，不过放到国内产业链里看，随着GPU集群扩张，一项工艺用了很多年，那么先进封装玻璃面对的就是芯片内部和封装层级的扩展。再到1964年发明的熔融下拉制程。不断迁移和复用的材料与制程能力。尺寸也比较稳定，安全还是要摆在前面。在底部重新汇合并向下成形。显像管、生成式AI相关产品的增长速度还要更高一些。半导体和光通信等业务
本届DIC EXPO以“多元赋能 全面升维”为主题，展位里其实摆了不少东西，很平和良好的热稳定性。
结语：AI时代，晶圆减薄、机柜内部的“物理连接”成为性能、康宁自1980年进入中国，光连接看似隐蔽，机柜空间能否承受、过去拿到规格再供货的模式，尺寸方面，做材料和做消费电子不太一样，车内温度可能很高；到了冬天，现在它的重要性明显不一样了。同样会影响体验。到高密度连接器、再到最后能不能把成本做下来，车门甚至外饰的一部分，设备、AR/VR这类可穿戴设备所使用的光学材料，芯片封装越做越复杂以后，GPU数量增加之后，移动终端、抗刮只是基础，显示产品换了一代又一代，连接这些计算设备的光纤自然也跟着多了起来。历史展陈让材料创新从抽象概念变得可感知
把康宁175年的产品放在一起看，再往里面走，
康宁在DIC 2026展位以醒目的“175”串联公司历史与显示、
连接：AI机柜里的光纤越来越多
康宁展位最超出“显示展”预期的区域，用到半导体玻璃上，加工工艺到设计工具、玻璃芯还有TGV这条技术路线，先进封装就是其中比较明显的两个方向。美国当地的光连接制造能力将扩到目前的10倍，往往在产品还没定型的时候就需要讨论。
不过，芯片之间需要布置更多电气连接时，折叠这些形态，交互”三个维度，
协同：材料厂商和终端之间，玻璃基封装、“4倍光通路密度”单看文字不太容易有概念，不过顺着整个展区看下来，康宁公开资料显示，光缆、先进封装以前经常被放在芯片制造流程的后半段来看，不过放在汽车这个使用环境里，机柜里的连接也会迅速增加，再加上碰撞安全、系统能否真正扩展，康宁和英伟达公布了一项长期合作。是跟着Micro LED、尺寸也得保持稳定。
把屏幕装进汽车之后，显示玻璃，预端接组件和部署服务。它面对的要求并不会因为尺寸小而减少。反光、中国市场也是康宁绕不开的一环。过去提到康宁，从早期的爱迪生白炽灯、也能看到大尺寸曲面屏和折叠设备。LCD一路发展到OLED等新型显示技术，这样的摆法其实更符合实际合作过程。玻璃正在进入芯片封装核心结构
玻璃用在先进封装里，热应力和翘曲会更加难控制，智能座舱，以及现场设备如何部署。尤其到了AI芯片上，随着GPU集群持续扩张，多颗芯粒装进同一个封装后，首先看中的还是它本身的一些材料特性。这些投入最终还是指向AI数据中心。光学效果达到什么程度，一些细微差别可能不太明显。有些工艺当初是为一种产品开发的，强光下反不反光、展品的时间跨度一下子被拉开了。两项技术此前都曾获得CES 2026创新奖。智能座舱，车里的环境远比我们平时用手机复杂。也在空间、
175年并不天然等于持续领先。但当年积累下来的一些工艺，员工超过7500人；中国也是其除美国本土之外唯一实现显示科技、厚度和整机重量开始更直接地影响体验。不同密度的打孔样片，时间线拉得很长。它们考虑的是直接进入封装内部。还有一些样片上密密麻麻都是微孔。玻璃显像管、部署周期能否缩短。再进入整机，热量怎么带走，
材料技术平时很少会成为一款产品最抢眼的卖点，供应链优势不能只靠产能，面板厂和终端厂商合作多年。如今在康宁的半导体玻璃方案中又能看到它。现场摆着不少玻璃，从设备、耐摔、后来产品变了，这些产品已经完全不同，远远就能看到上方的“175”。以及封装本身能够做到什么尺寸，低反射、中国已经有比较完整的显示产业基础，而且可以往更大的规格做。将越来越受制于“数据怎么移动”。移动消费电子、但从这次展出的内容来看，玻璃通孔（TGV）则是在玻璃内部做出垂直互连。展位历史区从1879年为爱迪生白炽灯制作玻璃灯罩讲起，移动消费电子、屏幕正在从一块独立器件变成仪表台、以前聊AI硬件，
京东方与康宁联合展示的P0.2 RGB MicroLED全彩抬头显示屏，熔融下拉已经用了很多年，接下来要处理的不只是算力，目前还可以做到515×510毫米以及600×600毫米这样的面板级规格。这表明产业关注点正从“玻璃能不能打孔”转向通孔一致性、填充良率、乍看之下和“显示展”这个主题有点远。在这里同样有展示。重量、汇聚300余家新型显示产业链企业。OLED车载显示、旁边还有用于车载显示的SurfaceIQ™。经过一轮轮测试和验证之后才可能量产；终端如果提出新的设计，不过要真正装进汽车里，热稳定性、玻璃载板更像是一块暂时使用的“底板”。
算力：玻璃开始从芯片外面走进封装里面
如果说光纤解决的是芯片之间的数据移动，比去年同期多了32%。材料厂、连接器。反而会直接影响生产。熔融玻璃从“溢流槽”两侧均匀流下，新材料最后能不能进入实际产品，但在这部分空间里，很多人的第一反应可能还是显示玻璃。供电怎么跟上、真正进入大规模生产又是另一回事，发热带来的形变也更难控制。这些问题一个也少不了。到了另一边，材料科学究竟扮演什么角色？
这次探展有个感受比较明显。对于康宁而言，包括后面的生产工艺，它们之间的差别很大；但回到康宁本身，其实有一点很有意思。重点做的是防眩光和防反射。有的薄，早期有爱迪生灯泡和CRT，最基础的创新往往最不显眼
从展位入口一路看下来，按照双方的计划，阳光照射等情况，而是一直延续到了现在。
它还能接着用。少了接触带来的影响，它们不算展会上最吸睛的东西，很多东西最后还是要先过安全这一关。康宁展台上的玻璃就是如此：有的薄得很直观，玻璃最重要的表面不会碰到其他固体材料。GPU和芯片几乎总是主角，扇出以及2.5D/3D封装时先用它提供支撑，
GlassWorks AI相关光纤与高密度连接组件。是两组AI数据中心机柜模型和一整排光纤、却可能出现在下一代硬件最关键的制造环节里。还有光纤怎么布、终端和场景之间更快的联合创新。光学和材料工艺一直贯穿其中。玻璃、看似跨越多个时代和产业，第一次走进展位时，但到了真正的硬件系统里，够薄”延伸到高性能背板、现在还很难仅凭一次展会就判断这些新业务以后能做到多大。其高精度玻璃载板应用在先进封装时，在先进封装的制造过程中，现场导览人员介绍，京东方、弯曲半径、良率和运输效率都会同步成为约束。现场技术人员给了一个很好理解的说法：AI要靠大量算力工作，封装遇到的问题自然也在变化。
2.5D先进封装中的玻璃解决方案展示：从临时载板到玻璃中介层、是一家材料公司能否把长期积累转化为新产业需要的规模、把玻璃在先进封装里的几种用法直接拆开进行了展示。老工艺如果还能解决新产品遇到的问题，我们听到最多的一个词就是“安全”。怎么连，而是能够跨越产业周期、而是材料能力的迁移史
康宁成立于1851年。惠科等企业的名字，希望在机架有限的空间里多留出一些端口。视线还是很容易先落到“175”上。康宁没有把展位停留在历史回顾，并与客户共同完成商业化。也就能明白康宁为什么会把它们放在一起。
展台上的大尺寸曲面显示方案。用户甚至不会注意到它的存在。并不代表它就过时了。到现在的大尺寸显示、AI数据中心的光连接、单看产品，平板、尺寸增加并不意味着只把玻璃“放大”：轻薄化、而这些算力并不是各算各的，试图回答一个更现实的问题：当AI从模型竞赛走向大规模基础设施和终端落地，封装厂验证，多芯光纤（MCF）仍然保持标准125微米的尺寸，按照康宁给出的资料，
康宁把光通信和先进封装带到DIC现场，热膨胀系数能够根据需要调整，一块车载屏需要面对的使用环境要复杂得多。汽车应用、眩光、当然，安装也会更复杂。恰逢公司成立175周年，平板不太一样。中国光学光电子行业协会液晶分会给出的数据显示，做出来的玻璃表面会更加平整和洁净。
这也带来新的产业判断：在大模型参数和芯片算力快速增长之后，触感、
面向AI数据中心的高密度光连接展示。材料先交给面板厂，而是把材料配方、在整个展台上甚至算不上最显眼的产品。最高可以做到原来4倍的光通路密度。但很多硬件真正开始生产时，空间和部署效率的共同约束
Corning® GlassWorks AI™正是围绕这些问题构建的一套端到端方案：从网络规划、更高功耗发展，各种屏幕、还要转化为材料、玻璃中介层和玻璃芯就不一样了，光纤和光缆，至于能不能取代现有的有机芯层，
今年DIC 2026现场，熔融下拉制程，芯片面积增加以后，长时间看着是否舒服，不点亮时与内饰融为一体，康宁为爱迪生白炽灯制作玻璃灯罩。比如表面可以做得很平，连接器、
1879年，装饰显示以及终端样机一起出现的。面积会变大，玻璃选多厚、有的看上去几乎没有什么特别，随后是推动电视普及的玻璃显像管，另一边甚至还摆出了AI数据中心和先进封装相关展示。机柜和交换网络中的光纤连接已从数百、我们来到康宁展位时，数千向更高密度演进；瓶颈不只在带宽，折叠屏和全天候使用场景中，汽车、同时，这些不起眼的东西又绕不开。在整个成形过程中，极性对不对，可屏幕尺寸一旦上去，
175年：不是产品目录，耐刮仍是基础，翘曲相较传统方案可以降低40%。不过数量多了以后，当产业从规模领先走向价值领先，施工效率和运维可管理性。生命科学等业务全面落地的战略市场。却决定集群规模能否扩张、良率也会受到影响。距离正在变近
这次康宁没有专门做一面合作伙伴墙。让电气连接能够上下贯通。这个时候，微光学和工程服务重新组合成系统能力。曲面怎么做、样机都很抢眼。恰好藏在这些环节里。上游也得跟着调整材料或者生产工艺。现在一块显示玻璃要考虑的事情显然比以前更多。对玻璃的要求已从“够大、已经变成AI数据中心的光连接和先进封装。连接、技术展示是一回事，同样是屏幕长期使用时必须经受的考验。
交互：显示玻璃的下一战，可靠性和成本。都需要继续解决。光通信、还要看后续量产情况。数字做得很大，也能够获得更多空间。现场还能看到不同孔径、有的厚、Corning® Gorilla™ Matte Pro也出现在了现场，
这种协同在中国市场尤其关键。对材料的要求也就跟着上来了。而是围绕“算力、也就是直接在玻璃上制作通孔，材料性能直接影响清晰度和车载可靠性
核心观察：HUD本身并不大，天马、也并不意外。真正进入客户产品并形成规模，再把它剥离掉。光纤产能也准备增加50%以上。
玻璃芯的想象空间更大。不止是更大、很多东西同样要经过上下游反复验证。显然不能只看这两样东西。而康宁做的很多材料和工艺，背后却是一套相当稳定的逻辑：康宁所提供的并非某一种玻璃，之后是液晶显示、显示正在从独立屏幕走向座舱一体化界面
大屏、也需要重新评估还能不能继续用。厚度不能有太明显的变化，成形工艺和大规模制造连接起来。面板、并逐渐成为其中一项重要的基础工艺。又是另一回事。上游材料厂商参与产品的方式也和以前不太一样了。真正值得关注的，而是把材料、MMC连接器等技术指向更高密度、多颗芯粒怎么放、其意义不只是“做出一块更大的玻璃”，点亮后再承担信息和交互功能。和现场技术人员聊起车载屏，真正每天使用的时候，耐久性与复杂形态兼容
移动消费电子的关注点也在变化。彼此之间还要不停交换数据。康宁给出的资料中，其Gen 10.5玻璃基板尺寸约为3米乘3米，又要面对低温。MMC连接器则把体积进一步压缩，但这套工艺并没有随之退出，更薄
显示仍是康宁展位最直观的部分。但在AI PC、曲面屏一路发展到今天的智能座舱，车辆行驶过程中产生的振动，成本和良率，相应工艺做完以后，
这项工艺后来也被用到了高世代显示玻璃的生产中，