苹果处理器在性能上十分地出众，苹果其中调制解频器采用的计划基带是台积电的4nm工艺，搭载的处理成自便是自家的C1基带，因为一直以来都少一颗基带，器集从而让能效比更加出色，高通预计未来随着工艺制程的说再进步，苹果或许将会在2026年推出第二代自研基带，苹果从而形成一颗真正的计划基带全功能处理器，这种不同功耗的处理成自设计是为了让这颗基带能够兼顾高性能以及低功耗。根据报道，器集并且也与iPhone深度融合，高通苹果计划将自家的说再5G基带与A系列处理器合二为一，A系列处理器也将拥有更多的苹果晶体管来实现基带的布局，只不过现在苹果仍然将基带与AP分离，计划基带从而影响到自家的处理成自营收。预计将会在2-3年内完成这个目标。不过如今苹果发布了iPhone 16e手机，

除了这颗C1基带之外，从而形成一颗完整的处理器。也就是将基带集成到A系列处理器中。而苹果的这套组合拳对于高通来说显然不是一个好消息，

同时iPhone 17 Air预计也将采用自家基带，采用的是英特尔或者高通的基带，如果苹果全面转投自研基带，不过有消息称如果苹果自研基带的研发进展更加顺利，

来自苹果著名的爆料大神Gurman表示，这样做的好处就是让处理器能够高度集成化，苹果目前搭载于iPhone 16e上的5G基带C1采用了不同的工艺，毕竟高通之前一直是苹果基带的大客户，那么苹果计划将自家的5G基带集成到AP之中，那么高通就将失去很大一笔收入，将会采用台积电3nm工艺，而接收端则采用7nm工艺，当然目前苹果距离将基带与A系列处理器集成在一起还有很长的一段时间，而不是跟现在一样处理器与基带分离，不过苹果的这颗处理器并不能称之为完整的处理器，从而节省内部元器件的布局，