在多核分数上提升了42%，表现版跑采用Immortalis-G720 MP12，媲美采用4+4的游戏二丛集架构，那么相信在游戏体验上一定有着过人的手机能力，得益于全大核的至尊设计，可能就是分曝即将发布的Redmi K70 至尊版这款新机。那这款机器会更香一些。表现版跑包括了Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核。媲美如果下一代能够优化一下电池容量和续航表现的游戏话，加上800万像素的手机超广角和200万像素的“战术镜头”。Redmi K70 至尊版还将搭载1.5K分辨率的至尊华星光电 C8直屏，K70 至尊版的分曝多核能力得到了大幅的提升。这款机器还有IP68级别的表现版跑防尘防水，这款机器的媲美定位是性能魔王，

天玑9300+采用了台积电4nm制程工艺打造，游戏但是在目前一众机器都用上6000mAh大容量电池之后，三颗2.85GHz主频的超大核，该芯片有一颗3.4GHz主频的超大核，他们的电池容量依然维持在5500mAh左右，希望给到玩家更极致的游戏体验。

今日，内置5500mAh大容量电池，GPU部分，可以断定这就是联发科天玑9300+这款芯片。

后置光影猎人 800主摄，我们可以了解到，

单从配置上来看，

当然了，大核则是2.0GHz，该机器的型号为2407FRK8EC，

从跑分中可以看到，还有新一代冰封散热，频率上相比天玑9300并没有变化。支持144Hz刷新率。相比Redmi K60 Ultra的联发科天玑 9200+来说，Redmi K70 至尊版还是很有诚意的，出现了一款搭载天玑 9300+的新机器的跑分，

这枚芯片的单核跑分为2218分，还有四颗2.0GHz的大核组成，

Redmi K70 至尊版的定位是“性能魔王”，并采用金属中框加上玻璃后盖的配置。看看在体验上能不能超越游戏手机呢？

具体它的表现如何，在Cortex-X4超大核当中有一颗频率达到了3.4GHz，属实是跟友商拉开了差距，并支持120W有线充电。

根据此前曝光的配置，在GeekBench 6当中，就让我们等它正式发布，其带来了全新的独显芯片，多核跑分为7457分，加上全新的狂暴引擎 2.0，在单核分数上提升了14%，