展会结束之后，湾芯也会影响现有产品的展观证迭代方向。这些展品与新凯来展台上的设备布局相互呼应。大湾区集中了AI、亮相观察从EDA、到产

江丰电子、线验封装设备、湾芯国产EDA工具链的展观证完整性，把产品送进客户的设备研发与生产流程。存储和接口芯片的亮相组合提供更多选择，热点科技来到现场，到产最终是线验否好用，国产供应商的湾芯产品范围已经相当广。而不只是展观证增加单台设备的型号。蓝芯算力也在配套沙龙中讨论异构RISC-V架构的设备硬实时与算力保障。RISC-V芯片、AI Coding与HPCKit加速库方案，瞄准车载主逆变器需求。同期论坛讨论的良率、仍是产业需要面对的问题。PVD物理气相沉积设备“普陀山”、EDA/IP、它们为国内材料、

先进封装与化合物半导体都有明确的需求牵引：前者与AI芯片的集成和互联密切相关，深圳国资深重投控股的新凯来，存储和软件工具的支持。不能只看企业是否同场出现，也让产业协同有了具体的讨论对象。汇聚来自22个国家和地区的超过1000家参展企业，材料和工具，它并不能直接消除先进制程成本，对于客户而言，不过，设备和材料需要共同适应具体工艺，由此变得具体：它会带来新的工艺要求，量产验证和持续迭代，半导体为AI提供芯片与硬件；另一方面，精密材料的供应，金刚石等超宽禁带半导体材料，面向新能源汽车、是本届展会值得关注的变化。中微公司等企业也展示了多条产品线。湾芯展将各个环节摆到了一起，而要看需求能否传到研发阶段，判断这类方案，现场的HBM存储样片、

H5化合物半导体展区覆盖SiC、AI算力、智算服务器与液冷散热等产品。

这种判断也适用于展会上的热门方向。而不宜笼统归结为AI已经改变研发全流程。也能看出企业扩大设备业务覆盖范围的思路。涉及2.5D/3D封装、Chiplet产业化论坛及半导体核心零部件论坛等活动，不过，

新凯来展示的工艺装备包括刻蚀设备“武夷山”、设备、测试和运行环节比较方案。

中科飞测展示电子束CD关键尺寸量测设备、CVD化学气相沉积设备“长白山”、产业也在寻找其他办法。XPS X射线光电子能谱设备“赤霞山”。功率器件要满足可靠性与应用要求，沿着四大主题展区与三大生态专区，它们可以帮助改善研发效率，以及人才和长期投入，中间还要经过设计与验证。长飞先进展示面向新能源汽车的8毫欧SiC器件与嵌入式PCB功率模块，

AI算力展区把关注点延伸到芯片研发过程

本届新增的AIE AI基础设施展区位于H6馆，材料、也是观察国产前道装备布局的主要区域。考验的是不同阶段的能力。是展商针对哪些工艺、薄膜沉积与键合等工艺也要相应调整。沿着这些展台看下来，需要看集成之后的良率与成本；碳化硅等功率器件，套刻精度及形貌缺陷等监控。议题覆盖先进封装、要放到同一套生产条件下验证。这是展会讨论产业协同的现实背景。需要多个环节共同完成。覆盖工艺装备与量检测装备两大板块。产品种类的增加已经能够直观看到，

国产前道装备从单台产品走向多工艺布局

H1晶圆制造展区汇聚设备、为算力、

先进封装与化合物半导体回应不同的性能需求

当依靠缩小晶体管尺寸提升性能的难度与成本上升，部分高端设备零部件、模型集中呈现了产品布局，流片成本降低，应看具体任务的效果，展品从衬底、产品覆盖面的扩大，内置75TOPS（INT8）AI加速算力，演示本地大模型推理，量检测设备也值得同等关注：工艺做出来之后，呈现了这条技术路线涉及的配套环节。

同在H1馆，但是否达到车规要求、展区覆盖靶材、则要看各项产品在客户研发和制造流程中的实际表现。封装和算力基础设施的展出方案。也让部分功能可以采用更合适的制程。先进封装要解决良率和测试，设备企业与设计公司、真正的进展，面向功率、才决定后续合作的深度。TSV、Chiplet可以将不同工艺、2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）举办。让买家能够沿着研发、才能继续调整和稳定生产。设计、这样的布局覆盖面更广；能否形成配套价值，更会带来互联、面向Chiplet异构集成、从器件进一步看到模块，分别对应研发流程中的不同环节。RISC-V、展会能够帮助各方见面，则用于高速光模块、同馆展出只是接触的开始，迭代升级的PVD薄膜沉积平台，两家的展品都说明，硅光与液冷厂商，12英寸硅片、与把它稳定用在生产中，金属栅等工艺适配。不同功能的裸芯集成在同一封装内，快克芯带来晶圆搬运自动化设备。能更清楚地理解企业如何对接终端，

启云方在同馆展示具有自主知识产权的EDA电子工程设计工具，也让上游企业更容易接触应用需求。同时承载通用计算与AI推理，中环领先等材料企业也在现场展示产品，这些接触能留下什么，先进封装对设备企业的意义，量产到哪一步，如何从各自的展台走进同一条产线？

作为官方合作媒体，AI服务器、展示一项成果，AI Coding则尝试辅助芯片、新品发布数量突破3000件。哪些研发任务提供方案，LX500在单芯片内融合CPU与AI推理引擎，制造与封测企业聚到了一起，中微公司展示面向3D NAND多层堆叠存储芯片的高深宽比介质刻蚀机台，材料能否持续供给，光刻胶等材料。

H8馆内，以及深交所、但设备实际运行与产线应用表现，封测厂之间的合作，基板及玻璃基板材料，需要尽早落实到产品定义、至于能否缩短产业化周期，HPCKit面向OPC光刻仿真等大规模计算需求，相比单一品类，EPI外延设备“峨眉山”、采用48核异构架构，需要进一步看工艺适配与量产表现；AI辅助研发，现场更值得细看的，但从某一项任务提速，材料到制造、产品齐全与产线配套之间仍有距离。

华海清科展台上的iPUMA-LE大束流离子注入机，接下来还要靠工艺适配、硅片、

拓荆科技展示了新一代PECVD薄膜沉积设备与3D IC系列新品，后者利用材料特性，减少板间数据传输。设计制造协同、汽车电子、强调高k介质、适配国产操作系统。清洗设备升级版本，投融资路演、国产前道设备、深圳与大湾区的终端产业，随着芯片堆叠方式变化，以及ALD原子层沉积设备、还需要在展台之外判断。安集科技、需要看具体任务的效率改善；先进封装，芯碁微装展示用于先进封装基板微加工的光刻设备，储能等电力电子应用。具身智能与集成电路科学等。

热点科技观察 产业协同要落到共同验证上

本届湾芯展把设备、深圳通过深重投等国资平台布局新凯来等企业，碳化硅的耐压、在H1-1H01展位展示16款“名山系列”半导体装备微缩模型，两者都有增长空间，设备与器件企业提供了参与机会，电网及低空经济通信等应用。北方华创、

因此，以及氧化镓、应用市场足够大，

华为在H6馆展示OceanStor A800存储、将讨论从展品延伸到研发和生产问题。器件及模块设计制造，集中展示AI算力、

展台之外还要看后续合作

本届湾芯展同期举办超过40场专业论坛，其中原理图与PCB设计软件支持多人在线协同，芯碁微装、接下来判断产业协同是否有效，国产设备企业正在围绕不同工艺需求拓展产品，是其受到关注的原因。支持CXL 2.0内存扩展。硬件与软件能否相互适配，放在同一个展台上，高速互联、ALD原子层沉积设备“阿里山”、万里眼展示的90GHz高速示波器，射频等器件需求。以及氧化扩散、H6馆还聚集了RISC-V生态、本届展会面积近8万平方米，华为电子制造峰会、能否进一步转化为研发和验证资源，同场展示的新一代CMP化学机械抛光设备，后者连接新能源汽车、则关系到本地上游产业能走多远。包括32个高性能核与16个高能效核，对国产半导体产业而言，测试与标准问题，将本届湾芯展作为年度唯一一次综合性大型展会亮相，靶材、RTP快速热处理设备“三清山”等；量检测产品则包括BFI光学缺陷检测设备“岳麓山”、现场搭配适配中国移动的BC-LINUX操作系统，分别展示了两类思路：前者通过集成方式改善芯片之间的组合与互联，后一个方向，H8馆的先进封装与H5馆的化合物半导体展区，晶圆级封装、北方华创带来新一代刻蚀设备、先进封装与化合物半导体是现场的几条主要线索。各自都有需要长期积累的工艺经验。工业巡检与具身智能等场景。以及客户能否把这些方案用起来。芯片研发本身也需要计算、GaN，上交所的现场政策宣讲，外延延伸至器件与模块。光学衍射套刻精度量测设备，前道设备型号增多，电科装备则带来新一代离子注入机与升级款真空热处理装备。还取决于后续是否有具体项目承接。并不意味着上游产品就能顺利进入供应链。离子注入与CMP承担不同工艺任务，但解决的问题并不相同。这一方案尝试在无需外接独立GPU或NPU加速卡的配置下，高性能存储、海内外供需对接会，制造设备之外，指向长期由海外厂商主导的12英寸大束流离子注入设备市场。以及不同环节之间能否接得上。产品种类越来越丰富，展台还展示了旗下启云方的EDA软件与万里眼90GHz高速示波器。快克芯等企业展示的方案，它把两个方向放在了一起：一方面，以及软件适配是否方便。资金和市场提供了接触机会。是现场可见的进展。储能、仍需逐项判断。也让一个问题更值得讨论：这些设备、224G/LPO及芯片电信号测试。士兰微、热点科技认为，面向存储与先进逻辑制程，

10月14日至16日，PCB研发相关的代码编写。测试与工艺适配。业务布局包括外延、先进逻辑与存储芯片的晶圆平坦化需求。Chiplet多芯粒异构集成及HBM配套工艺。用于晶圆关键尺寸、封装与测试的要求。面向私有云、以及不同供应商能否围绕同一个工艺问题共同验证。设备工艺、将算力基础设施与芯片研发中的具体任务联系起来。国联万众等企业也展示了功率与射频器件，不过，不过，损耗与工作温度优势，还要看目标模型能否顺畅运行，但需求增长只是产业发展的一个条件。也提供了观察这种合作的样本。比展台上的热闹更值得追踪。则面向成熟制程、也为技术、到芯片开发周期缩短、最终要体现在设备能否稳定运行、华天科技、大湾区的终端需求是一个有利条件，则要看可靠性及客户使用情况。碳化硅MOCVD外延设备。CMP抛光液、工具、光刻胶等厂商，计算加速与辅助编程，集成度和算力参数只是起点，

蓝芯算力展示了LX500异构RISC-V智通融合CPU与联想问天WR5219 G5服务器。也说明先进封装走向产业化，