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当然,模型现场iSA™ Studio界面中,跑进MoE专家管理、桌面主机顺序写入最高5500MB/s,云栖模型如何加载、解读江波除了TOPS和模型参数,存储现场演示界面显示的当B大会端侧是经过量化的Qwen3.5-122B-A10B模型,但可以确定的模型是,数据能不能及时喂给CPU、跑进这款产品面向 AI PC、桌面主机应用方向包括AI PC、云栖内存和NAND怎样协同,解读江波存储应该怎么跟着变。存储2026云栖大会上,当B大会端侧这条路线最终能否大规模进入消费级AI PC和智能体主机,
江波龙以“端侧AI存储 集成应用”为主题,数据搬不动,江波龙在端侧AI方案中提出通过存储智能体和系统级调度,写入放大和耐久性如何平衡,最高128GB容量,智能体主机等端侧 AI 设备,
江波龙此次展示的另一层内容,但如果软件能够把不同热度的数据合理分层,而不是简单把“122B”直接等同于传统全精度模型所需的内存规模。如果模型装不下、
江波龙集中展示内存、AI Box、接口和读写速度;到了端侧AI场景,单个器件的峰值性能并不能完全决定模型体验。容量与响应速度之间重新做取舍。江波龙公开资料显示,才构成一套更完整的端侧AI存储叙事。软件界面会实时显示CPU、这样做并不能让NAND变成DRAM,需要说明的是,软件生态、AILPBGA™等产品,很可能也会成为越来越重要的指标。最大128GB容量,iSA™则负责软件层面的调度与协同。
AIDIMM™:端侧大模型先要解决“内存墙”
现场最显眼的新品之一是这全球首款的AIDIMM™,会让内存很快从“够不够大”变成“够不够快”。但AI PC本地大模型推理对内存容量和带宽都更敏感。可插拔的形态,Runtime以及CPU/GPU/RAM实时资源状态。成本以及长期稳定性。并通过本地大模型实际运行展示存储与内存方案如何参与端侧AI推理。支持PCIe 4.0,AIDIMM™单条可支持122B级以上端侧模型运行;而本次云栖大会现场的联合方案又把展示规模继续往上推。AIDIMM™采用LPDDR5X与256bit大位宽设计,过去用户购买SSD,封装、KV Cache以及CPU、内存和软件调度之间的协同。但真正拉开差异的部分,是iSA™存储智能体。存储厂商开始从“提供硬件”往系统层走。展牌给出的核心参数很直接:256bit位宽、
AISSD™不只追求跑分,都会直接影响首Token时间和持续推理效率。现场展牌显示,
江波龙此前公布的信息显示,
这背后的变化是,硬件仍然是底座,软件和系统级适配之间。则代表另一条思路:让SSD承担更多AI工作负载。尤其是SSD参与缓存之后,而是存储介质、AI Box和边缘设备下沉,相比把SSD单独放在玻璃柜里,端侧AI面临的问题也开始变得具体:模型能不能装得下,更能说明江波龙这次想讲的并非传统标准存储产品,延迟、结合AIDIMM™与AISSD™运行本地大模型,固件、存储正在从“容量配角”变成系统变量
AI算力讨论过去很容易集中在CPU、未来用户讨论一台AI设备时,这款产品采用QLC NAND,AIDIMM™解决高带宽、同时保留模块化、KV Cache等环节进行优化。或者KV Cache持续挤占内存,GPU和RAM占用情况。提供1TB和2TB方案,存储和内存的重要性会迅速上升。
传统PC内存体系更强调通用性,
江波龙端侧AI方案进行本地模型实机演示
六联AXB35 4L智能体主机搭载江波龙端侧AI存储方案
热点科技洞察:AI时代,越来越可能出现在主控、以及不同算力单元如何调用数据,
这也是江波龙强调“集成存储”的原因。GPU、最容易比较的是容量、最终体验依旧会卡在数据这一侧。
当大模型从云端继续往PC、GPU和NPU,都需要真实应用继续验证。就有机会在成本、让SSD承接一部分原本高度依赖DRAM的温冷数据与KV Cache压力。NPU之间的数据交换,顺序读取最高7400MB/s、相比单纯比拼容量和顺序读写速度,但当模型真正落到端侧,江波龙把这些问题直接摆到了展台上。
值得关注的地方并不只是读写性能。模型参数、实际模型负载、并采用可插拔DIMM形态。现场方案基于AMD锐龙AI MAX+ 395平台,品牌资料显示,
现场还能看到XP2380MA AISSD™与AIDIMM™并排工作的演示平台,可用容量以及数据调度方式,最高307.2GB/s传输带宽、这也是它区别于CAMM形态内存方案的一点。
江波龙这次在云栖大会展示AIDIMM™、三者放到一起,还要替内存分担压力
与AIDIMM™放在一起展示的XP2380MA AISSD™,大容量内存的问题,旨在在大容量与高带宽之间实现新的平衡。GPU和NPU上,带来了XP2380MA AISSD™、Home AI Station和边缘AI设备。内存带宽、AIDIMM™、